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灌封胶固化后表现形态

 

许多客户在使用灌封胶后多多少少会有些模糊,都是对于灌封胶状态的不大了解,今天就让苏州威泰和大家好好聊聊关于电子灌封胶凝固后的效果。

电子灌封胶按固化后的状态分有:凝胶型橡胶型 树脂型。可根据使用情况做黏度、硬度上的调整。

电子灌封使过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——灌封胶,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。此外,灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高电源封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅。
    
有机硅由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在电子封装中得到广泛应用,但成本较高。

研究表明,提高有机硅折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,有机硅内部的热应力加大,导致有机硅的折射率降低,从而影响电源光效和光强分布。

电子灌封胶按功能分类:
1.
机械保护,以提高可靠性;   
2.
加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;   
3.
光学控制,提高出光效率,优化光束分布。

       要想了解更多的电子灌封胶知识,请主动联系我们苏州威泰的客服人员,或者上我们苏州威泰的网站:www.nbhongtai.com www.sz-qthx.com





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VT-380

可用稀释剂来调节高低粘度,也可用稀释剂来稀释返修

VT-387

具有优越的耐高低温、耐老化、耐腐蚀性能及电气性能,固化速度快。

VT-389

具有良好的防潮、防霉菌、防尘基材粘附力等性能和极好的介电特性。

VT-571

厚度均匀,致密无针孔、透明无应力、不含助剂、有优异的电绝缘性和防护性。

VT-381

固化之后带有弹性,粘度比较高不易喷涂,防潮,防水,防腐蚀较强。

VT-383

具有优越的绝缘、防潮、防漏、防腐蚀、防老化、耐电晕性能,在低温环境下性能稳定。
     
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