有机硅灌封胶介绍
今天让威泰和大家好好来聊聊有机硅灌封胶的详细知识，希望能给大家的工作带来一定的帮助。
（1）机硅灌封胶概述
有机硅灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。灌封材料基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。
（2）产品特点
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～
（3）典型用途
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
通过以上的简单介绍，相信您一定会有了个正确的认识了吧，要想了解更多的有价值的胶黏剂知识，请访问苏州威泰的官网：www.vtsfq.com
上一篇: 电熨斗、电饭煲专用胶黏剂
下一篇: 胶黏剂中灰分和粒度的测定
